压敏胶粘剂的市场应用

压敏胶粘剂的压敏性是它的粘附特性的表现，其粘附特性是由快粘力(A)、粘接力(B)、内聚力(C)和粘基力(D)四个要素组成的，快粘力(A)是指当胶粘带与被粘物以最轻的压力、最快的速度接触后立即分离所表现出来的一种界面剥离力。可以理解为初粘性，表现粘性及压敏胶对被粘物的浸润能力等，很难下严格的定义。粘接力(B)是指进行适当的粘贴后胶粘带与被粘物表面之间所体现出来的剥离力，其大小决定着胶粘带的粘附性能。内聚力(C)即胶层的内聚强度，它与分子间力、分子间键、分子大小及分子间的排布方式有关。粘基力(D)即压敏胶与基材之间的粘接力或者说压敏胶与底胶及底胶与基材之间的粘接力。因为这四种力之间应满足A<B<C<D的关系，所以在设计压敏胶粘剂配方时应严格注意各组分的性质与用量及其对粘附特性的影响。

压敏胶粘带的制备工艺往往因基材、胶种、胶片的种类及胶带的形状不同而采用不同的工艺和设备。

1、配制压敏胶粘剂。适用于溶剂法涂布的压敏胶先将粘料溶于溶剂中，再加入其他组分，搅匀，调制成具有一定粘度的胶液备用。如果粘料为橡胶，则先进行素炼以利于增大快粘力与可溶性，适当降低内聚力。适用于滚贴法涂布的压敏胶，一般是先按橡胶、防老剂、树脂(增粘剂)、增塑剂、粘度调节剂及填料的次序在炼胶机上混炼均匀，然后加入少量溶剂稀释至一定粘度即可。

2、压敏胶的涂布。将压敏胶、底涂剂和背面处理剂配好后，可用溶剂法或滚贴法等方式将它们涂布在基材上后除去溶剂即成，胶层厚度以0.02-0.03mm为宜。用溶剂法涂布时，在基材前进的过程中先将底涂剂与背面处理剂涂在基材的两个不同的面上，干燥后再涂压敏胶，整个过程是连续进行的。溶剂法设备简单，操作方便，涂布厚薄范围广，特别适用于在强度较低的基材上涂胶。缺点是需要消耗大量的溶剂，增大成本并污染环境。滚贴法的施胶顺序与溶剂法基本相同，只是设法将胶液分布于辊上，让待涂基材在双辊(其一或二者都涂有胶)之间通过以完成涂胶，胶层厚度可用双辊间的距离来调节。用滚涂法不用或少用溶剂，成本较低污染很小，胶层厚薄均匀，施工安全方便，但设备比较复杂，只宜在强度较高的基材上涂胶。经过改进后的滚贴法如隔离滚贴法等适用范围更广，可用于在任何基材上涂胶。

压敏胶在电子电器上的应用：

压敏胶粘剂在电子电器上的应用很广，主要体现在以下几个方面。

1、电器绝缘。电器绝缘主要是变压器，电磁线圈的绕组层间绝缘及外包封，电线电缆接头和末端绝缘。最常用的是聚氯乙烯胶带和聚酯胶带。需要耐热时可选用有机硅压敏胶，以玻璃布、聚四氟乙烯或聚酰亚胺为基材的胶带。小型变压器和低压线圈用聚氯乙烯、聚酯、聚丙烯或经浸渍、涂敷处理的纸和布等基材的压敏胶带作为绕组绝缘、末端固定及外包封。对于要求耐热的大型变压器应采用芳族聚酰胺和玻璃布胶带，也可采用聚酰亚胺、聚四氟乙烯或有机硅浸渍的玻璃布胶带。为了提高变压器的电绝缘性能，一般都进行绝缘漆真空浸渍处理，这时压敏胶带要耐绝缘漆的浸渍。

2、焊接掩蔽与表面保护。印刷线路板的接插部都要进行电镀工艺，以提高接触性能，电路板在进行波峰焊时，需将不上锡的部位进行掩蔽；在喷涂时要用掩蔽胶带。掩蔽胶带一般採用高强度薄型纸，皱纹纸或聚酯薄膜作基材。还要求能耐溶剂，波峰焊掩蔽胶带则要求瞬时耐230℃以上的高温。家用电器用的高级铭牌和喷涂面，显像管玻璃屏幕表面，以及电子计算器表面大都采用以聚乙烯膜为基材的保护膜(一种特殊的压敏胶带)进行表面保护。要求易剥离，压敏胶不应残留而污染保护面。半导体和集成电路硅片也要用保护膜。丙烯酸酯压敏胶

3、集束固定。电视机的偏转线圈、消磁线圈等电磁线圈的集束和末端处理大都采用阻燃型的聚氯乙烯胶带。电冰箱、洗衣机等电器导管或夹板的固定和密封；电冰箱，空调器生产工艺中，发泡聚氨酯或发泡聚乙烯等隔热材料成型时的固定和密封，显像管玻壳和防爆箍之间的缓冲都应用各种压敏胶带。印刷线路板组装时插件自动化需要元件排列整齐，采用纸基压敏胶带可以使单个元件编成带状有序的包装形式，丙烯酸酯压敏胶厂家整机厂再在有序的各种元件基础上，按照预先编定的指令程序进行二次选序编带，这是目前电子工业中惟一可以进行高速度自动插件的方法。此外，瓷片电容器、涤纶电容器和电阻的自动化生产，也都需要压敏胶带进行编带固定。电子设备趋向超小型化，片状(无引线)元件的生产量将有所增加，将使无引线元件包装用的压敏胶带和能热融压敏胶的用量将大大增加。

4、双面粘贴。音响设备刻度板的安装、彩电的门内指示标牌采用双面胶带可大大改善其作业性。发泡聚氨酯为基材的双面胶带还广泛在音视设备机内作防震用。电子计算机等设备的小型化所需的挠性线路板的端部补强，电子计算器键盘上使用的膜片开关的安装，液晶显示器偏光极的安装和固定等都使用双面胶带。